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■ホットプレートの特長
| ●プレート表面温度分布確保 |
当社が独自に開発したヒーター導入端子取付方法により、導入端子の位置が自由に変更できます。（特許出願中）
超薄型マイカーヒーターのもつ優れたプレーと密着性及び独自の最適拘束条件により、厳密な温度分布を可能にしました。 |
| ●厳しい温度分布への対応可能 |
| ヒーター設計に当たり、ホットプレート形状・材質・厚みなどの変化に伴うプレート表面温度分布をコンピューター３次元解析によりシュミレーションいたします。 |
| ●広範囲の温度域での適用範囲 |
ユーザーのさまざまな仕様に対応できるような機種をオプションで承ります。
●ホットプレート表面温度
アルミ製 ： 常温〜３５０℃
セラミック製 ： 常温〜６００℃ |
| ●ガスの発生がない |
| マイカヒーター製造工程における特殊処理によりガス発生を防止しており、操業時に処理物への影響を与えません。 |
■製品規格
| 機種 |
KHP-K2020 |
KHP-K4050 |
KHP-K6070 |
KHP-M22 |
KHP-M32 |
| 形状(mm) |
200×200 |
400×500 |
600×700 |
φ220 |
φ320 |
| 電圧(V) |
100 / 200 |
200 |
200 |
200 |
200 |
| ヒーター容量(kw) |
0.65 |
3.2 |
6.8 |
0.6 |
1.3 |
| 最高温度(℃) |
アルミ製(※) |
350 |
350 |
350 |
350 |
350 |
| 温度分布(at 200℃) |
±1.0℃以下 |
±1.5℃以下 |
±2.5℃以下 |
±0.5℃以下 |
±1.0℃以下 |
■構成
電力密度8Ｗ/・(at200℃)までの適用が可能であり、また温度分布を満足した上でホットプレートを最大限に薄くしておりますので、高速昇降温が可能です。
■用途
| 1.半導体製造プロセス |
1.コーター＆デベロッパーのベーク工程
HMDS工程・レジスト塗布・ソフトベーク・PED・ハードペーク・現像等の処理
2.マスク処理工程
3.リードフレームのはんだ付け工程 |
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 ●半導体ホットプレート ユニット
8インチ・12インチユニットもオプションで製作いたします。 |
 ●半導体ホットプレート
ピン昇降・プロキシピン等を自由に設計・製作します。 |
| 2.液晶製造プロセス |
1.CVD・TFT・PDPの表面処理工程
2.シルクスクリーン・薄膜等の処理工程 |
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| 3.ホットプレス |
面内分布の厳しいプレス |
| 4.各種試験装置 |
研究所などの探索試験 |
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